[导读]HBM高带宽存储芯片被普遍利用在最早进的人工智能（AI）芯片，据业界动静，英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战，由于比拟传统DRAM产物，HBM的良率较着较低。 HBM高带宽存储芯片被普遍利用在最早进的人工智能（AI）芯片，据业界动静，英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战，由于比拟传统DRAM产物，HBM的良率较着较低。 台积电、三星代工等公司，此前在加工单一硅晶圆时一向面对将良率保持在最好程度的挑战，但当前这一问题舒展到了HBM行业。动静称美光、SK海力士等存储厂商，在英伟达下一代AI GPU的资历测试中将进行竞争，仿佛差距不年夜，而良率将是厂商们的阻碍。 据悉，HBM制造进程中，多层堆叠的复杂性致使良率变低，小芯片之间经由过程硅通孔（TSV）工艺相连，这类复杂性增添了制造进程中呈现缺点的机遇。假如HBM�뵺����中的一层被证实出缺陷，那末全部堆叠城市被抛弃，因此造成良率难以晋升。 动静人市场称，今朝HBM存储芯片的整体良率在65%摆布，此中美光、SK海力士仿佛在这场竞争中处在领先地位。据悉，美光已最先为英伟达当前最新的H200 AI GPU出产HBM3e存储芯片，由于其已经由过程Team Green设定的认证阶段。 SK海力士副社长Kim Ki-tae曾在2月21日的官方动静中指出，固然外部不不变身分依然存在，但本年存储芯片市场有望逐步回温，PC、智妙手机等利用，不但会晋升HBM3e销量，也能带动DDR5、LPDDR5T等产物需求增添。这名高管暗示，旗下HBM已全数售罄，公司已最先为2025年预备。 （来历：集微网）

4月12日动静，西部数据展出了业内首款4TB SD卡——闪迪Extreme Pro SDUC 4TB存储卡。

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